backside chipping

基本解釋

• [電子、通信與自動控制技術(shù)]背面崩裂

英漢例句

雙語例句

• The dicing kerfs have been reduced to below 20 um in many cases, with no chipping on either front or backside.
  在很多情況下，刻劃寬度可以小到20um，上下都沒有碎屑。
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專業(yè)釋義

電子、通信與自動控制技術(shù)

• 背面崩裂

  And finally it introduces two effective methods to control backside chipping: Stress Relief Step Cutting and Dicing Before Grinding.
  同時介紹了兩種控制背面崩裂較有效的切割工藝:減少應(yīng)力的開槽切割工藝和DBG工藝。