bonding
短語詞組
- bonding agent [膠粘]粘合劑;將單層粘合形成多層板的膠劑;鍵合劑
- WIRE BONDING 打線結(jié)合;線接合
- bonding orbital [物化]成鍵軌道;鍵軌函數(shù);成鍵軌函數(shù)
- ball bonding [電子][機]球焊;球形焊接;球形接合;球形鍵合
- Metallic Bonding 金屬鍵
- bonding adhesive 芯片鍵合用粘合劑;膠粘劑
- bonding pair 成鍵電子對;鍵對;計算鍵對
- bonding bar 等電位連接帶;等電位聯(lián)結(jié)帶
- chip bonding 芯片焊接;芯片級焊接
- bonding strength 結(jié)合強度；粘接強度；黏合強度
- hydrogen bonding 氫鍵；氫鍵結(jié)合
- bonding agent 粘合劑，結(jié)合劑；保稅授信機構(gòu)
- diffusion bonding 擴散壓合；擴散接合；擴散粘結(jié)
- bonding process 粘結(jié)法
- chemical bonding 化學膠合；化學鍵結(jié)
- wire bonding 引線接合法
- bonding force 結(jié)合力；鍵合力，粘合力；耦合力
- adhesive bonding 粘合劑
- metallurgical bonding 冶金結(jié)合
- bonding layer 粘結(jié)層；粘合層
- covalent bonding 共價鍵；共價鍵結(jié)；共價結(jié)合
- bonding material 粘著劑；粘接材料
- bonding energy 結(jié)合能，鍵能
- metallic bonding 金屬鍵；金屬結(jié)合劑
- bonding point 焊接點
- ultrasonic bonding [冶]超聲焊接
- bonding electron 價電子
- bonding wire 焊線；接地線；等電位連接線
- die bonding 鋼模結(jié)合；小片接合；芯片焊接；模片鍵合 返回 bonding