final wafer test
基本解釋
- [材料科學(xué)]晶圓后端測(cè)試
英漢例句
- Internal and outsource wafer sort/ final test support, abnormal yield analysis.
中測(cè)、測(cè)生產(chǎn)線支持,成品率異常分析。 - In the last two years, Electroglas has made major new technology introductions for 200mm and 300mm wafer probing and final test handling.
在過(guò)去的兩年中,伊智主要為200mm和300mm晶圓探針臺(tái)和封裝測(cè)試處理引入了新的技術(shù)。
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雙語(yǔ)例句
專業(yè)釋義
- 晶圓后端測(cè)試