wafer dicing saw

基本解釋

• [電子、通信與自動(dòng)控制技術(shù)]切片鋸

英漢例句

雙語(yǔ)例句

• The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.
  從全自動(dòng)劃片機(jī)的工作機(jī)理出發(fā)，分析空氣靜壓電主軸、晶圓傳輸定位、自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)清洗等全自動(dòng)劃片機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)；

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詞組短語(yǔ)

短語(yǔ)

• wafer r dicing saw 切片鋸
• dicing saw wafer scriber 劃片機(jī)

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專(zhuān)業(yè)釋義

電子、通信與自動(dòng)控制技術(shù)

• 切片鋸