wafer dicing saw

基本解釋

• [電子、通信與自動控制技術]切片鋸

英漢例句

雙語例句

• The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.
  從全自動劃片機的工作機理出發(fā)，分析空氣靜壓電主軸、晶圓傳輸定位、自動對準、自動清洗等全自動劃片機的關鍵技術；

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詞組短語

短語

• wafer r dicing saw 切片鋸
• dicing saw wafer scriber 劃片機

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專業(yè)釋義

電子、通信與自動控制技術

• 切片鋸